最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

李开复预言：中国To C大模型将迎来爆发式增长，六大应用场景值得关注

北京讯（记者 肖尧）在近日举办的第六届“北京智源大会”上，创新工场董事长、零一万物CEO李开复博士与清华大学智能产业研究院院长智源学术顾问委员张亚勤围绕《通用人工智能》主题展开对话。李开复表示，在中国，To C大模型的短期发展机会更大，并预测了To C大模型未来六大应用场景。

李开复指出，AI 2.0时代，大模型在To C领域具有广阔的应用前景，主要体现在以下六个方面：

1. **生产力工具：**大模型将成为提升工作效率的强大工具，例如智能写作、智能翻译、代码生成等。

2. **创意内容生成：**大模型将助力创作出更加生动、有趣的内容，例如音乐创作、绘画创作、视频创作等。

3. **个性化推荐：**大模型能够更好地理解用户需求，提供更加精准的个性化推荐，例如商品推荐、资讯推荐、影视推荐等。

4. **虚拟陪伴：**大模型能够提供更加逼真、自然的虚拟陪伴体验，例如虚拟助手、虚拟玩伴、虚拟客服等。

5. **游戏娱乐：**大模型将为游戏娱乐带来更加沉浸式的体验，例如虚拟现实游戏、增强现实游戏、云游戏等。

6. **元宇宙应用：**大模型将成为构建元宇宙的基础设施之一，提供更加逼真、真实的元宇宙体验。

李开复强调，To C大模型的蓬勃发展离不开以下几个关键因素：

• **海量数据：**大模型需要大量数据进行训练，才能不断学习和提升。
• **强大算力：**大模型的训练和运行需要强大的计算能力支持。
• **优秀人才：**大模型的研发和应用需要大量高水平人才。

李开复最后表示，中国拥有丰富的数据资源、强劲的算力基础以及众多优秀人才，在To C大模型领域具有明显的优势。未来，中国To C大模型将会迎来爆发式增长，并推动人工智能产业的快速发展。